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  • 玻纖印制電路板
    材料 FR4 CEM1 CEM3
    表面處理 OSP 沉金 松香
    導熱率 無
    產品厚度 0.9/1.0/1.2/1.6
    UL認證 LDB-S1 LDB-S2
    環保符合性 ROHS、REACH、無硫、無鹵

     

    產品廣泛運用于電源，高頻電子，電器等。
    電源、高頻設備
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